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ODM事業/回路基板設計、試作事業

ＯＤＭ事業イメージ我々DNEグループでは、基板設計段階からお客様の物づくりサポートも行っております。
お客様のご要望を要件定義させて頂いたうえで、設計→試作→量産化まで幅広く対応可能です。
現在お持ちのアイデアを製品化したい方、すでに製品化しているがさらなる改良が必要だとお考えの方、コスト面での改善が必要だとお考えの方、まずは当社までご相談ください。

ODM事業/回路基板設計、試作事業の特色

EMS事業での生産ノウハウを活かした量産性に優れた設計を行う事で、量産後の生産性向上が可能となります。
弊社独自の部品情報管理システムより納期対応が良く、コストの安い部品を採用し設計する事で量産後のコスト対応、納期対応に優位性を持つ事が可能です。
弊社保有の各種特許を回路設計に使用する事で、小型化、軽量化、安全性の向上を可能にします。

開発

これまでの基板実装で培ったノウハウを最大限活かし、開発コストの低減、量産時コストの低減をキーワードに、ご満足頂ける回路設計を行わせて頂きます。

まずは御社のニーズを細かくお聞かせ頂き、弊社開発側のノウハウを最大限取り入れた基本設計を行ってまいりますので、お問合せください。

年々開発工期の短縮が求められる中、お客様の要望をいかに的確に把握し、その内容を回路上に反映させていくかが重要だと認識しております。

開発実績

参考写真

OA機器使用電源ユニット基板
産業機器用電源ユニット基板
工業ミシン専用電源ユニット基板
LED照明基板および関連基板
その他各種制御基板

電源ユニット開発事業に関する詳細説明はこちら

試作

我々DNEグループでは、量産実装を前提とした試作生産だけではなく、試作サービスだけのサービスも行わせて頂いております。
試作実装の事ならDNEにお任せください。

設計～完成品組立て、梱包までお客様の要望をトータルサポート致します。
小ロットや短納期などにも、ご要望に合わせて柔軟に対応させて頂きます。
部材等の調達も弊社で請負う事も可能です。
日本のみならず海外拠点での対応も可能です。

試作対応可能実装基板

基板種類	多層基板、両面基板、片面基板、フレキ基板
基板サイズ	最大510mm　×　460mmまで対応可能
アキシャル部品	自動挿入：挿入ピッチ可変対応　5.0mm～26.0mm
ラジアル部品	自動挿入：2.5mm、5.0mmピッチ対応
リフロー	8～12ゾーンN2対応リフローを利用
ボンディング	1005チップ、0.3CSP、0.4mmピッチQFP搭載可能
はんだ槽	Sn-3.0、Aｇ、Cu-0.5　3元素がPbFreeが基本。　※Agレスにも対応可能です。